Quais medidas específicas precisam ser tomadas para produzir placas de circuito PCB de alta confiabilidade

É fundamental que os PCBs tenham desempenho confiável, tanto no processo de montagem de fabricação quanto no uso real.

1. Espessura de cobre da parede do furo de 25 mícrons

Benefícios: Maior confiabilidade, incluindo maior resistência à expansão do eixo z.

Riscos de não fazer isso: furos ou desgaseificação, problemas de conectividade elétrica durante a montagem (separação das camadas internas, quebra das paredes do furo) ou possível falha sob condições de carga em uso real.

2. Nenhum reparo de soldagem ou reparo de circuito aberto

Benefício: O circuito perfeito garante confiabilidade e segurança, sem manutenção, sem riscos.

Risco de não fazer isso: Se for reparado incorretamente, você criará um circuito aberto na placa.

3. Exceder os requisitos de limpeza das especificações IPC

Benefício: A limpeza aprimorada do PCB aumenta a confiabilidade.

Risco de não fazer isso: Resíduos, acúmulo de solda na placa podem representar um risco para a máscara de solda que pode levar a problemas de confiabilidade (juntas de solda ruins/falha elétrica).

4. Controle rigorosamente a vida útil de cada tratamento de superfície

Benefícios: Soldabilidade, confiabilidade e risco reduzido de intrusão de umidade.

Risco de não fazer isso: Problemas de soldabilidade podem ocorrer devido ao tratamento de superfície de placas mais antigas, resultando em delaminação, separação de camadas internas e paredes de furos (circuito aberto) durante a montagem e/ou uso real.

5. A tolerância de CCL atende aos requisitos de IPC4101ClassB/L

Benefício: Controle rigorosamente a espessura da camada dielétrica e reduza o desvio do valor esperado do desempenho elétrico.

Risco de não fazer isso: O desempenho elétrico pode não atender aos requisitos especificados e os componentes do mesmo lote podem variar muito em saída/desempenho.

6. Definir materiais de máscara de solda para garantir a conformidade com os requisitos IPC-SM-840ClassT

Benefícios: Alcança a segurança da tinta e garante que as tintas da máscara de solda sejam compatíveis com UL.

Risco de não fazer isso: Tintas de baixa qualidade podem causar problemas de adesão, resistência ao fluxo e dureza.

7. Tolerâncias que definem formas, furos e outras características mecânicas

Benefício: Tolerâncias rigorosamente controladas melhoram a qualidade dimensional do produto – melhorando o ajuste, a forma e a função.

Risco de não fazer: Haverá problemas durante a montagem, como alinhamento/acoplamento.

8. O NCAB especifica a espessura da máscara de solda, embora o IPC não tenha regulamentos relevantes

Benefícios: Propriedades de isolamento elétrico aprimoradas, risco reduzido de lascamento ou perda de adesão, maior resistência a choques mecânicos.

Risco de não fazer isso: A máscara de solda fina pode causar problemas de adesão, resistência ao fluxo e dureza.

9. Define requisitos de aparência e requisitos de reparo, embora o IPC não os defina

BENEFÍCIOS: A segurança é criada com carinho e cuidado no processo de fabricação.

Riscos de não fazer isso: Além dos problemas que podem ser vistos na superfície, quais são os riscos não vistos, e o impacto na montagem, e os riscos no uso real são difíceis de prever.

10. Requisitos para a profundidade do orifício do bujão

Vantagem: Furos de bujão de alta qualidade reduzem o risco de falha durante a montagem.

Risco de não fazer isso: Resíduos químicos do ouro de imersão podem permanecer em furos não totalmente tampados, causando problemas como a soldabilidade. E também pode haver contas de estanho escondidas nos orifícios, causando curtos-circuitos.