4 etapas de processamento da camada interna do PCB

Para placas de circuito impresso multicamadas, a camada de trabalho da camada interna é colocada no meio de toda a placa, de modo que a placa de circuito impresso multicamadas deve primeiro ser processada na camada interna. Subdivisão específica, o processamento da camada interna de placas de circuito impresso pode ser dividido em 4 etapas, ou seja, pré-tratamento, sala limpa, linha de gravação e inspeção óptica automática.

(1) Pré-tratamento No processo de processamento de placas de circuito impresso, o substrato de folha de cobre é primeiro cortado em um tamanho adequado para processamento e produção e, em seguida, é realizado o pré-tratamento. De um modo geral. O pré-tratamento tem duas funções: uma é limpar o substrato após o corte e a outra é evitar efeitos adversos na laminação posterior devido a graxa ou poeira; o outro é usar escovação, micro-condicionamento e outros métodos para Tratamento de rugosidade apropriado é realizado na superfície do substrato para facilitar a combinação do substrato e do filme seco. Normalmente, fluidos de limpeza e fluidos de microcondicionamento são usados ​​no pré-tratamento.

(2) Sala limpa Na transferência de padrões de circuitos, o processamento de placas de circuito impresso exige muito da limpeza do estúdio. Geralmente, a laminação e a exposição devem ser realizadas em uma sala limpa classe 10,000 no mínimo. Para garantir a alta qualidade da transferência do padrão do circuito, também é necessário garantir as condições internas de trabalho durante o processamento. A temperatura interna é controlada em (2111) graus e a umidade relativa é de 55% a 60%. O objetivo é garantir a estabilidade dimensional do substrato e do negativo. Apenas todo o processo de produção é realizado sob a mesma temperatura e umidade, para garantir que o substrato e o filme negativo não expandam e encolham, por isso a área de produção da atual fábrica de processamento está equipada com ar condicionado central para controlar o temperatura e umidade.

Antes da exposição do substrato, uma camada de filme seco precisa ser anexada à placa do túmulo durante o processamento. Esse trabalho geralmente é realizado por uma máquina de laminação, que corta automaticamente o filme de acordo com o tamanho e a espessura do substrato. O filme seco geralmente tem uma estrutura de 3-camada. O laminador de filme colará o filme no substrato com temperatura e pressão apropriadas e, em seguida, rasgará automaticamente o filme plástico do lado combinado com a placa.

Porque o filme seco fotossensível tem uma certa vida útil. Portanto, o substrato após a operação de laminação deve ser exposto o mais rápido possível durante o processamento, e a exposição é realizada por uma máquina de exposição. O interior da máquina de exposição emite raios UV de alta intensidade (raios ultravioleta). Usado para irradiar substratos cobertos com filme e filme. Com a transferência de imagem, a imagem no negativo é invertida e transferida para o filme seco após a exposição. Assim, a porta de operação de exposição correspondente é concluída.

(3) A linha de decapagem inclui uma seção de revelação, uma seção de decapagem e uma seção de decapagem de filme. A seção de corrosão é o núcleo desta linha de produção, e sua função é remover o cobre nu que não é coberto pelo filme seco.

(4) Após a conclusão da inspeção óptica automática, o substrato após a adição da camada interna deve ser rigorosamente inspecionado. Só então a próxima etapa de processamento pode ser realizada, o que reduz muito o risco. Nesta fase plus, a inspeção da placa é realizada através da máquina AOI para realizar o teste de qualidade de aparência da placa nua. Ao trabalhar, o pessoal de processamento primeiro fixa a placa a ser inspecionada na mesa da máquina e a AOI usa um localizador a laser para posicionar com precisão a lente para escanear toda a superfície da placa. Em seguida, o padrão obtido é abstraído e comparado com o padrão faltante, de forma a julgar se há algum problema na produção do circuito da PCB. Ao mesmo tempo, o AOI também pode indicar o tipo de problema e a localização específica do problema no substrato.