Como fazer plugue de resina pcb

O tamponamento de resina Pcb é um processo amplamente utilizado e favorecido nos últimos anos, especialmente para placas multicamadas de alta precisão e produtos com espessuras maiores. Espera-se que alguns problemas que não podem ser resolvidos com orifícios de bujão de óleo verde e resina press-fit sejam resolvidos por orifícios de bujão de resina. Devido às características da própria resina, as pessoas ainda precisam superar muitas dificuldades na fabricação da placa de circuito para melhorar a qualidade do orifício do plugue da resina.

1. A produção da camada externa atende aos requisitos do filme negativo, e a relação espessura-diâmetro do furo passante é menor ou igual a 6:1.

As condições que precisam ser atendidas para os requisitos de filme negativo PCB são:

(1) A largura da linha/espaço da linha é grande o suficiente

(2) O orifício máximo de PTH é menor que a capacidade máxima de vedação do filme seco

(3) A espessura do PCB é menor que a espessura máxima exigida pelo filme negativo, etc.

(4) Placas sem requisitos especiais, tais como: placa de ouro galvanizado parcial, placa de ouro de níquel galvanizado, placa de meio furo, placa de plugue impresso, furo PTH sem anel, placa com furo de slot PTH, etc.

Produção da camada interna da placa PCB → laminação → escurecimento → perfuração a laser → desbrowning → perfuração da camada externa → afundamento de cobre → preenchimento e galvanoplastia do furo da placa inteira → análise de fatias → padrão da camada externa → gravação com ácido da camada externa → camada externa AOI → Acompanhamento processo normal

2. A produção da camada externa atende aos requisitos do filme negativo, e a relação espessura-diâmetro do orifício passante é superior a 6:1.

Due to the thickness-to-diameter ratio of the through hole >6:1, o requisito de espessura de cobre do orifício de passagem não pode ser atendido usando a galvanoplastia de preenchimento de orifício de placa inteira. Chapeamento de cobre para a espessura necessária, o processo de operação específico é o seguinte:

Produção da camada interna → laminação → escurecimento → perfuração a laser → desbrowning → perfuração da camada externa → afundamento de cobre → preenchimento e galvanoplastia do furo da placa inteira → galvanoplastia da placa completa → análise de fatias → gráficos da camada externa → gravação com ácido da camada externa → acompanhamento Processo normal

3. A camada externa não atende aos requisitos do filme negativo, a largura da linha/espaço da linha maior ou igual a a, e a camada externa através da relação espessura-diâmetro do furo menor ou igual a 6:1.

Fabricação da camada interna da placa de circuito → laminação → escurecimento → perfuração a laser → desbrowning → perfuração externa → afundamento de cobre → preenchimento da placa inteira e galvanoplastia → análise de fatias → padrão da camada externa → chapeamento padrão → gravação alcalina da camada externa → AOI externa → Siga -up processo normal

Quatro: A camada externa não atende aos requisitos do filme negativo, a largura da linha/espaço da linha 6:1.

Fabricação da camada interna → prensagem → escurecimento → perfuração a laser → desbrowning → afundamento de cobre → preenchimento e galvanoplastia do furo da placa inteira → análise de fatias → redução de cobre → perfuração da camada externa → afundamento de cobre → chapeamento da placa completa → gráficos da camada externa → galvanoplastia padrão → camada externa ataque alcalino→camada externa AOI→processo normal subsequente

Processo de produção do furo do plugue da resina PCB: primeiro perfure, depois coloque o furo, depois conecte a resina para assar e, finalmente, moa (suave). A resina polida não contém cobre, sendo necessário adicionar uma camada de cobre para transformá-la em PAD. Esta etapa é feita antes do processo de perfuração original do PCB. Primeiro, os buracos dos buracos da fortaleza são processados ​​​​e depois perfurados. Para outros furos, siga o processo normal original.

Expansão do conhecimento:

Quando o orifício do plugue não está bem tampado e há bolhas de ar no orifício, as bolhas de ar provavelmente explodirão quando a placa PCB passar pelo forno de estanho porque é fácil absorver a umidade. No processo de produção do orifício do plugue de resina pcb, se houver bolhas de ar no orifício, essas bolhas de ar serão descarregadas pela resina durante o cozimento, resultando em uma situação em que um lado é côncavo e um lado é saliente. Podemos detectar diretamente este produto defeituoso. É claro que, se a placa PCB que acaba de sair da fábrica tiver sido cozida ao ser carregada, não haverá explosão da placa em geral.