O que é revestimento de ouro na superfície do PCB

1.Tratamento superficial da placa PCB: anti-oxidação, spray de lata, lata de spray sem chumbo, ouro de imersão, lata de imersão, prata de imersão, revestimento de ouro duro, revestimento de ouro de prancha completa, dedo dourado, níquel paládio ouro OSP: baixo custo, solderabilidade Boas, condições de armazenamento severas, pouco tempo, processo ambientalmente amigável, boa soldagem, plano.

Pulverização de estanho: A placa de pulverização de estanho é geralmente um modelo PCB de alta precisão (4-46 camadas) de várias camadas (4-46 camadas), que tem sido usado por muitas grandes empresas domésticas de comunicação, computador, equipamentos médicos e empresas aeroespaciais e unidades de pesquisa. ) é a parte de conexão entre o cartão de memória e o slot de memória, e todos os sinais são transmitidos através do dedo dourado.

O dedo dourado é composto por muitos contatos condutivos amarelo-dourado, que são chamados de "dedos dourados" porque a superfície é banhada a ouro e os contatos condutores são organizados como dedos. O dedo dourado é realmente coberto com uma camada de ouro no laminado revestido de cobre através de um processo especial, porque o ouro tem forte resistência à oxidação e forte condutividade. No entanto, devido ao alto preço do ouro, a maior parte da memória é atualmente substituída por revestimento de lata. Desde a década de 1990, materiais de lata tornaram-se populares. Atualmente, os "dedos dourados" das placas-mãe, memória e placas gráficas são quase todos usados. Material de lata, apenas alguns acessórios de servidor/estação de trabalho de alto desempenho continuarão a usar revestimento de ouro, que é naturalmente caro.

2. Por que usar placa banhada a ouro

À medida que o nível de integração do IC está ficando cada vez mais alto, os pinos de IC mais e mais densos estão. O processo vertical de pulverização de estanho é difícil de achatar as almofadas finas, o que traz dificuldades para a colocação do SMT; além disso, a vida útil da placa de pulverização de lata é muito curta. A placa banhada a ouro só resolve esses problemas:

(1) Para o processo de montagem da superfície, especialmente para o suporte de superfície ultra-pequeno 0603 e 0402, pois o achatamento da almofada está diretamente relacionado à qualidade do processo de impressão da pasta de solda, tem um impacto decisivo na qualidade da solda de refluxo subsequente. O revestimento de ouro da placa é comum em processos de montagem de superfície de alta densidade e ultra-pequenos.

(2) Na fase de produção do teste, afetada por fatores como a aquisição de componentes, muitas vezes não é que a placa será soldada imediatamente após sua chegada, mas muitas vezes leva várias semanas ou até mesmo um mês para usá-la. A vida útil da placa banhada a ouro é maior do que as todas as teoys de chumbo são muitas vezes mais longas, então todos estão dispostos a usá-las. Além disso, o custo dos PCB banhados a ouro na fase amostral é quase o mesmo que o das placas de ante de chumbo.

Mas à medida que a fiação se torna mais densa, a largura da linha e o espaçamento atingiram 3-4MIL.

Portanto, o problema do curto-circuito do fio dourado é provocado: à medida que a frequência do sinal se torna cada vez maior, a transmissão do sinal no revestimento multicamadas causado pelo efeito da pele tem um impacto mais óbvio na qualidade do sinal.

O efeito da pele refere-se a: corrente alternada de alta frequência, a corrente tende a se concentrar na superfície do fio para fluir. De acordo com os cálculos, a profundidade da pele é dependente da frequência.

3. Por que usar placa de ouro de imersão

Para resolver os problemas acima das placas banhadas a ouro, os PCBs que utilizam placas douradas de imersão têm principalmente as seguintes características:

(1) Como a estrutura cristalina formada por ouro de imersão e revestimento de ouro é diferente, o ouro de imersão será mais amarelo dourado do que o revestimento dourado, e os clientes estão mais satisfeitos.

(2) Como as estruturas cristalinas formadas por ouro de imersão e revestimento de ouro são diferentes, o ouro de imersão é mais fácil de soldar do que o revestimento de ouro, e não causará baixa soldagem e causará reclamações dos clientes.

(3) Como a placa dourada de imersão só tem ouro níquel na almofada, a transmissão do sinal no efeito de pele está na camada de cobre e não afetará o sinal.

(4) Em comparação com o revestimento dourado, o ouro de imersão tem uma estrutura cristalina mais densa e não é fácil de produzir oxidação.

(5) Como a placa de ouro de imersão só tem níquel-ouro na almofada, ela não produzirá fio dourado e causará leve curto.

(6) Uma vez que a placa de ouro de imersão só tem níquel-ouro na almofada, a combinação da máscara de solda na linha e a camada de cobre é mais forte.

(7) O projeto não afetará o espaçamento ao fazer compensação.

(8) Como as estruturas cristalinas formadas por revestimento de ouro e ouro de imersão são diferentes, o estresse da placa de ouro de imersão é mais fácil de controlar, e para produtos com ligação, é mais propício ao processamento de vínculos. Ao mesmo tempo, é precisamente porque o ouro de imersão é mais macio que o revestimento dourado, de modo que o dedo dourado da placa dourada de imersão não é resistente ao desgaste.

(9) O achatamento e a vida útil da placa de ouro de imersão são tão bons quanto os da placa banhada a ouro.

4. Placa de ouro de imersão VS Placa Banhada a Ouro

Na verdade, o processo de revestimento de ouro é dividido em dois tipos: um é de ouro eletroplatapla e o outro é ouro de imersão.

Para o processo de revestimento de ouro, o efeito da lata é muito reduzido, e o efeito do ouro de imersão é melhor; a menos que o fabricante exija vinculação, a maioria dos fabricantes agora escolherá o processo de ouro de imersão! Geralmente comum No caso do tratamento de superfície PCB, os seguintes tipos são: revestimento de ouro (eletroplaca de ouro, ouro de imersão), revestimento prateado, OSP, pulverização de estanho (chumbo e sem chumbo), esses tipos são principalmente para FR-4 ou CEM-3 e outras placas Em outras palavras, o material base de papel também tem um método de tratamento superficial de revestimento de rosina; se a lata não for boa (má ingestão de lata), se o processo de produção e material da pasta de solda e outros fabricantes de chips forem excluídos.

Isso é apenas para problemas de PCB, existem várias razões:

(1) Durante a impressão do PCB, se há uma superfície de película de infiltração de óleo na posição PAN, pode bloquear o efeito da lata; isso pode ser verificado por um teste de branqueamento de lata.

(2) Se o umedecer da posição PAN atende aos requisitos de design, ou seja, se o design do bloco pode garantir suficientemente o suporte das peças.

(3) Se o bloco está poluído, o que pode ser obtido por teste de poluição de íons; os três pontos acima são basicamente os principais aspectos considerados pelos fabricantes de PCB.

Quanto às vantagens e desvantagens de diversos métodos de tratamento superficial, cada um tem suas próprias vantagens e desvantagens!

Em termos de revestimento de ouro, ele pode fazer o PCB armazenado por um longo tempo, e é menos afetado pela temperatura externa e umidade (relativa a outros tratamentos superficiais), e geralmente pode ser armazenado por cerca de um ano; o tratamento da superfície de spray de lata é o segundo, o OSP é novamente, isso é muita atenção deve ser dada ao tempo de armazenamento dos dois tratamentos de superfície à temperatura ambiente e umidade.

Em geral, o tratamento superficial da prata de imersão é um pouco diferente, o preço também é alto, as condições de armazenamento são mais severas, e precisa ser embalada com papel sem enxofre! E o tempo de armazenamento é de cerca de três meses! Em termos de efeito de coloração de lata, ouro de imersão, OSP, Na verdade, lata de pulverização, etc. são quase os mesmos, os fabricantes consideram principalmente o aspecto de desempenho de custo!