Recurso de substrato de alumínio

Substrato de alumínio (dissipador de calor à base de metal (incluindo substrato de alumínio, substrato de cobre, substrato de ferro)) é uma placa de liga de alta plástico da série Al-Mg-Si, que tem boa condutividade térmica, propriedades de isolamento elétrico e propriedades de processamento mecânico. Em comparação com o TRADICIONAL FR-4, o substrato de alumínio adota a mesma espessura e a mesma largura de linha, o substrato de alumínio pode transportar maior corrente, o substrato de alumínio resistir a tensão pode chegar a 4500V, e a condutividade térmica é superior a 2,0. anfitrião.

● Utilização da tecnologia de montagem de superfície (SMT);

● Tratamento muito eficaz da difusão térmica no design do circuito;

● Reduzir a temperatura de operação do produto, melhorar a densidade de energia e a confiabilidade do produto e prolongar a vida útil do produto;

● Reduzir o tamanho do produto, reduzir os custos de hardware e montagem;

● Substitua o frágil substrato cerâmico por uma melhor durabilidade mecânica. estrutura

Laminado revestido de cobre à base de alumínio é um material de placa de circuito metálico, que consiste em papel alumínio, camada de isolamento térmico e substrato metálico. Sua estrutura é dividida em três camadas:

Camada de circuito: É equivalente ao laminado revestido de cobre do PCB comum, e a espessura da folha de cobre do circuito é de 10oz a 10oz.

Camada isolante da camada dielcctrica: A camada isolante é uma camada de material isolante termicamente condutor de baixa resistência térmica. Espessura: 0,003" a 0,006" polegada é a tecnologia central do laminado revestido de cobre à base de alumínio, que obteve certificação UL.