HDI 1 mais n mais 1 placa de circuito

Detalhes do produto

Como a indústria eletrônica continua a mudar. Os produtos eletrônicos estão se desenvolvendo em direção à leveza, espessura, brevidade e miniaturização, e as placas impressas correspondentes também enfrentam os desafios de alta precisão, linha fina e alta densidade. A tendência das placas de circuito no mercado global é introduzir a cegueira em produtos de interconexão de alta densidade. Vias enterradas podem economizar tempo de forma mais eficaz e tornar a largura da linha e o espaçamento entre linhas mais finos e estreitos.

Camadas: 8

Material base: FR4 Alta Tg

Espessura: 1,6±0,10mm

Tamanho mínimo do furo:0,15 mm

Largura/espaço mínimo da linha:{{0}},10 mm/0,10 mm

Folga mínima entre o PTH da camada interna e a linha: 0,2 mm

Tamanho: 225mm × 168mm

Tratamento de superfície: ENIG

Especialidade: Laser via fechamento de cobre, Tecnologia VIPPO, Buried Hole

Aplicações: Computador

O HDI N mais n mais N Tipo

1 mais N mais 1

No tipo de empilhamento 1 mais N mais 1, "1" representa uma laminação sequencial em cada lado do núcleo. Uma laminação contínua adiciona duas camadas de cobre para um total de N mais 2 camadas. A camada superior possui um laminado adicional que permite o empilhamento de furos. Essa estrutura é adequada para BGAs com baixas contagens de entrada/saída e sua estabilidade de instalação é boa.

2 mais N mais 2

Agora, examine a pilha 2 mais N mais 2 mostrada acima. Essa estrutura contém 2 camadas de interconexões de alta densidade e é adequada para BGAs com pitchs menores e contagens de E/S mais altas. Esses projetos usam cobre para preencher microvias escalonadas ou empilhadas, normalmente usadas em aplicações de sinalização de alto nível.

Qualquer camada

Qualquer estrutura de camada é outra abordagem usada no projeto HDI. Qualquer camada PCB é o próximo nível de avanço no design de PCB HDI, seguindo o padrão Classe VI HDI. Qualquer tecnologia de camada pode ser usada para aplicativos de interconexão de alto nível, pois todas as camadas de microvia são livres para interconexão.

Neste método, as camadas microporosas são usadas como camadas de redistribuição no pré-impregnado, ou pode-se dizer que flutuam no pré-impregnado. Microvias em uma camada são primeiramente construídas seguindo o processo de perfuração, enchimento, galvanoplastia, impressão, gravação e laminação. Em seguida, outras camadas são empilhadas em cima das camadas existentes após o mesmo processo.

Aplicações do IDH

Embora o design eletrônico esteja constantemente melhorando o desempenho de toda a máquina, ele também está tentando reduzir seu tamanho. Em pequenos produtos portáteis de telefones celulares a armas inteligentes, "pequeno" é a busca eterna. A tecnologia High Density Integration (HDI) permite uma maior miniaturização de projetos de produtos finais, ao mesmo tempo em que atende a padrões mais altos de desempenho e eficiência eletrônicos. O HDI é amplamente utilizado em telefones celulares, câmeras digitais (câmeras), notebooks, eletrônicos automotivos e outros produtos digitais, entre os quais os telefones celulares são os mais utilizados. As placas HDI são geralmente fabricadas pelo método build-up. As placas HDI comuns são basicamente de construção única, e o HDI de ponta usa duas ou mais tecnologias de construção, enquanto usa tecnologias avançadas de PCB, como empilhamento, galvanoplastia e perfuração direta a laser. As placas HDI de última geração são usadas principalmente em telefones celulares 5G, câmeras digitais avançadas, placas portadoras de IC, etc.

Perguntas frequentes sobre Beton

Q1. O que é necessário para cotação?

1.Arquivo Gerber e lista Bom.

2.Clear fotos de amostra pcba ou pcba para nós.

3.Método de teste para PCBA.

Q2. Meus arquivos estão seguros?

Seus arquivos são mantidos em total segurança e proteção. Protegemos a propriedade intelectual de nossos clientes que nunca são compartilhadas com terceiros.

Q3.MOQ?

Não há MOQ. Somos capazes de lidar com produção de pequeno e grande volume com flexibilidade.

Q4. Frete?

O custo de envio é determinado pelo destino, peso, tamanho da embalagem dos produtos. Por favor, deixe-nos saber se você precisa de nós para citar o frete.

Q5. Como você pode garantir a qualidade dos PCBs?

Nossos PCBs são 100% de teste, incluindo Flying Probe Test, E-test e AOI.

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