Placa de Circuito HDI Imagem HDI

1. While achieving low defect rate and high output, it can achieve stable production of HDI's conventional high-precision operation. E.g:

Placa de celular avançada, pitch CSP menor que 0,5 mm (conexão com ou sem fios entre placas

A estrutura da placa é 3 mais n mais 3, com três vias empilhadas em cada lado, placas impressas sem ferro de 6 a 8 camadas com vias empilhadas

In terms of imaging, such designs require ring widths less than 75micro;m, and in some cases even less than 50micro;m. These inevitably lead to low yields due to alignment issues. Additionally, driven by miniaturization, lines and pitches are getting finer—meeting this challenge requires a change in traditional imaging methods. This can be done by reducing the panel size, or by imaging the panel in several steps (four or six) using a shutter exposure machine. Both methods achieve better alignment by reducing the effects of material deformation. Changing the panel size resulted in a high cost of materials, and the use of a shutter exposure machine resulted in low throughput per day. Neither method can fully address material deformation and reduce plate-related defects, including the actual deformation of the plate as the batch/lot is printed.

2. Obtenha a saída necessária imprimindo o número necessário de painéis por dia. Como mencionado anteriormente, as quantidades relativas de rendimentos exigidas devem ser consideradas nos requisitos de precisão. Para atingir a saída necessária, é necessário obter uma alta taxa de saída com a ajuda do controle automático.

3. Operação de baixo custo. Este é um requisito importante para qualquer fabricante de volume. No modo LDI inicial, era necessário substituir o filme seco tradicional por um filme seco mais sensível, de modo a obter uma velocidade de imagem mais rápida; ou de acordo com a fonte de luz utilizada no modo LDI, o filme seco foi substituído por uma banda de comprimento de onda diferente. Em todos esses casos, o novo filme seco geralmente será mais caro do que o filme seco tradicional usado pelo fabricante.

4. Compatível com processos e métodos de produção existentes. Processos e métodos de produção em massa geralmente são cuidadosamente especificados para atender aos requisitos de produção em massa. A introdução de qualquer novo método de imagem deve ter mudanças mínimas nos métodos existentes. Isso inclui variação mínima no filme seco usado, a capacidade de expor camadas individuais de máscara de solda, recursos de rastreabilidade necessários para produção em massa e muito mais.