Perspectivas de desenvolvimento de placas de circuito flexíveis

A FPC continuará a inovar em quatro aspectos no futuro, principalmente em:

1. Espessura. A espessura do FPC deve ser mais flexível e mais fina;

2. Resistência dobrável. A capacidade de dobrar é uma característica inerente ao FPC. No futuro, o FPC deve ter resistência de dobra mais forte e deve exceder 10.000 vezes. É claro que isso requer um substrato melhor;

3. Preço. Nesta fase, o preço do FPC é muito maior do que o do PCB. Se o preço do FPC cair, o mercado será definitivamente muito mais amplo.

4. Nível tecnológico. Para atender a vários requisitos, o processo FPC deve ser atualizado, e a abertura mínima e o espaçamento mínimo de largura/linha da linha devem atender a requisitos mais elevados.