Qual é o processo de produção de laminado revestido de cobre cerâmico

O laminado revestido de cobre cerâmico é um substrato de condução térmica e dissipação de calor que realiza cobre metalizado na superfície cerâmica através do processo de tecnologia de produção, e tem condução térmica, dissipação de calor e propriedades elétricas. Então, quais são os processos de fabricação de laminados revestidos de cobre cerâmico? Como é feito o processo?

Quais são os processos de produção de laminados revestidos de cobre cerâmico?

Laminados revestidos de cobre cerâmico estão disponíveis desde a década de 1980. Devido às limitações da tecnologia do processo, eles não continuaram a ser produzidos. Até 2011, com o avanço da tecnologia e as necessidades da indústria, eles voltaram a aparecer no mercado. Até agora, o processo de produção da CCL cerâmica é principalmente o processo DPC e dbc. O processo de produção da CCL cerâmica Jinruixin é muito maduro, e tem mais de três anos de experiência especial na produção de placas de cerâmica. Os dois processos têm suas próprias vantagens e desvantagens: o processo DPC tem as vantagens da boa cristalidade do metal, bom achatamento, as linhas não são fáceis de cair, e a posição da linha é mais precisa, o espaçamento da linha é menor, e a confiabilidade é estável, mas o custo de produção é alto, e a saída é limitada. Limitado; O processo DBC, camada de cobre espessa, processamento rápido, preço barato, pode fazer várias camadas, adequadas para a produção em larga área, mas não pode passar por buracos, baixa precisão, superfície áspera, devido à largura da linha, só pode ser usada em locais com espaçamento grande, não pode Fazer locais de precisão, e apenas a produção em massa não pode alcançar a produção em pequena escala.

Qual é o processo de produção de laminados revestidos de cobre cerâmico?

No processo de película fina dpc, baseado no fino processo do circuito de filme, a superfície cerâmica é metalizada por sputtering magnetron, e a espessura da camada de cobre e ouro é de mais de 10 mícrons por eletroplaca. Ou seja, DPC (Substrato de revestimento direto de cobre).

O processo DPC é principalmente: pré-tratamento de substrato cerâmico - magnetron sputtering cobre - revestimento fotoresist - exposição e desenvolvimento - eletropladagem de cobre - circuito de gravura - eletroplação para aumentar a espessura com cobre químico.

Processo de produção DBC: cerâmica de nitreto de alumínio ou aquecimento cerâmico de alumina - 800 °C de fusão de alta temperatura - resfriamento - cobre e ligação de substrato - circuito de gravação completa.

Em resumo, ccl cerâmico pode ser personalizado com diferentes processos, CCL cerâmico DPC pode alcançar maior precisão, CCL cerâmico DBC é adequado para espaçamento maior, se alta precisão, orifícios de enchimento, etc. são necessários, processo DPC é necessário para completar .