Qual é o processo de produção da placa PCB de meio furo

Meio furo de metal (ranhura) significa que um furo é furado e, em seguida, é realizado o segundo processo de furação e forma, e finalmente metade do furo metalizado (ranhura) é retido, ou seja, o furo metalizado na borda da placa é corte ao meio. Também é chamado de furo de carimbo na indústria de PCB. É possível soldar diretamente a borda do furo à borda principal para economizar conectores e espaço. Muitas vezes aparece em circuitos de sinal. Então, qual é o processo de produção da placa PCB de meio furo?

O processo de produção da placa PCB de meio furo inclui as seguintes etapas:

1. Projeto de circuito externo;

2. O padrão do substrato é galvanizado com cobre;

3. O padrão do substrato é galvanizado com estanho;

4. Tratamento de meio furo;

5. Remoção do filme;

6. Gravura.

Interpretação do processo:

(1) Como controlar a qualidade do produto depois de formar o furo semi-metalizado na borda da placa, como o espinho de cobre na parede do furo, o resíduo, etc., sempre foi um problema difícil no processo de processamento.

(2) Para este tipo de PCB com toda uma fileira de furos semi-metalizados na lateral da placa, é caracterizada por um diâmetro de furo relativamente pequeno, que é usado principalmente para a placa filha da placa-mãe, e é soldado com a placa-mãe e os pinos dos componentes através desses orifícios. Se houver espinhos de cobre deixados nesses orifícios semi-metalizados, quando o fabricante estiver soldando, isso levará a pés de solda fracos, solda virtual e curto-circuito sério na ponte entre os dois pinos.

O acima é o processo de produção da placa PCB de meio furo.