As principais matérias-primas das placas de circuito são diferentes na aplicação de materiais de substrato PCB e FPC

O desempenho das placas de circuito impresso (PCBs) afeta diretamente o desempenho dos produtos eletrônicos. Laminados feitos de resina de poliimida podem ser usados ​​como substratos de circuitos impressos, especialmente placas de circuito impresso flexíveis (FPC) feitas de filme PI, que apresentam as vantagens de fiação tridimensional, arranjo multicamadas e grande capacidade de armazenamento de informações. Usado em pequenos dispositivos eletrônicos, como telefones celulares.

A aplicação do filme H em FPC é muito grande e o crescimento anual é muito rápido. No mercado internacional, o FPC nos Estados Unidos representa cerca de 9 por cento de todo o mercado de PCB, com uma taxa de crescimento anual de cerca de 15 por cento. No futuro, o FPC continuará a aumentar a uma taxa de crescimento anual de mais de 20 por cento. Os filmes H na Europa Ocidental são usados ​​principalmente como substratos FPC ou materiais de isolamento para motores; 60% dos filmes PI consumidos em aplicações elétricas e eletrônicas no Japão são usados ​​como FPE. A Japan Zhongyuan Chemical Industry Co., Ltd. desenvolveu o filme adesivo composto H HXEOTM, usado para a preparação de substratos flexíveis de circuito impresso; fabricantes domésticos começaram a desenvolver placas de duas camadas feitas de poliimida e folha de cobre, cuja resistência ao calor e resistência à flexão são melhores do que placas de três camadas, placa de poliamida de folha de cobre Placas de circuito flexíveis feitas de compósitos de filme de imina estão substituindo placas de circuito rígido em um grande escala.

A produção de filme Pl com superfície porosa pode melhorar a solidez da ligação entre ele e o revestimento de cobre. Pesquisadores da Teijin Corporation of Japan propuseram que o filme de PA obtido por vazamento em um substrato liso fosse imerso em uma solução de álcool com um número de carbono de 1 a 6, como o etanol. Em seguida, a reação de imidização é realizada para obter um filme de PI poroso com excelente desempenho. Alguns pesquisadores inventaram um método de fabricação de FPC colocando um filme de metal em um filme Pl fotossensível. Além de melhorar a adesão do PI modificado com siloxano orgânico a materiais inorgânicos, como vidro e metal, o Si-OH pode se autocondensar para formar uma estrutura reticulada sob certas condições, de modo que o PI tenha um baixo coeficiente de expansão térmica. CIE). . Por exemplo, a Nippon Suso Co., Ltd. usa dianidrido piromelítico, dianidrido biftálico, diamina e metilaminofeniltrimetoxissilano para copolimerizar, e o PI modificado obtido tem excelente adesão e baixo CTE. O baixo CUE pode tornar o CTE do material de revestimento orgânico mais próximo do material de base inorgânico, o que é muito importante para melhorar a confiabilidade operacional dos dispositivos microeletrônicos. Sua maior característica é a resistência ao calor e a flexibilidade do banho de solda. Até o momento, não existe outro material que combine essas duas vantagens.

O maior problema quando a resina PI é usada em PCB é que seu coeficiente de expansão térmica é muito maior que o dos componentes eletrônicos. Devido a essa diferença no coeficiente de expansão, há um grande estresse interno no produto, e ocorre descamação ou trinca do circuito, e até mesmo fratura em casos graves. . O FPC usado atualmente é feito primeiro de filme H e folha de cobre e depois colado com cola. A adição de adesivo tem grande influência em suas propriedades térmicas, mecânicas e elétricas, portanto, só pode ser usado em produtos e ambientes eletrônicos em geral, mas não é adequado para produtos aeroespaciais, eletrônicos de alta precisão e ambientes de alta temperatura.

Para evitar os efeitos negativos causados ​​pelo adesivo, dois métodos são usados ​​atualmente para laminar diretamente o filme PI e a folha de cobre:

O filme PI é preparado primeiro e uma camada de folha de cobre com espessura uniforme é aplicada sobre ele. No entanto, a folha de cobre preparada por este método tem propriedades mecânicas ruins e é difícil de ser usada como FPC.

A preparação do PI de baixa expansão térmica o torna semelhante ao CTE da folha de cobre, o que resolve o principal problema da laminação direta do filme PI e da folha de cobre: ​​estresse térmico. O pré-polímero PA foi revestido diretamente na folha de cobre, seco e imidizado para obter o FPC sem cola. Muda o método de colagem tradicional, evita os defeitos de baixa resistência ao calor causados ​​pelo adesivo e faz com que o FIE tenha melhor resistência ao calor, propriedades mecânicas e elétricas. No entanto, como melhorar a solidez entre o material de base e o revestimento de cobre para garantir a precisão da transmissão de informações e prolongar a vida útil do dispositivo é um dos tópicos de pesquisa do filme PI.