Razões de danos ou penetração de filme seco de placa de circuito impresso e sua melhoria

A fiação da placa PCB é muito precisa e muitos fabricantes de PCB usam o processo de filme seco para transferir o padrão do circuito. A seguir, explicarei detalhadamente os motivos do dano ou penetração do filme seco da placa de circuito impresso e sua melhoria.

1. Há um buraco no filme seco quando o buraco é mascarado

(1) reduza a temperatura e a pressão do filme;

(2) Melhore a rugosidade da parede do orifício e da cortina;

(3) Aumentar a energia de exposição;

(4) Reduzir a pressão de desenvolvimento;

(5) Não estacione por muito tempo após a aplicação do filme, para não fazer com que o filme semi-fluido se difunda e fique fino nos cantos;

(6) Ao colar o filme, o filme seco que usamos não deve ser esticado com muita força.

2. O revestimento por infiltração ocorre durante a galvanoplastia com filme seco, indicando que o filme seco e a folha de cobre não estão firmemente aderidos, de modo que a solução de galvanoplastia entra. A ocorrência de placas de infiltração é causada pelos seguintes motivos ruins:

(1) A temperatura do filme está muito alta ou muito baixa

Se a temperatura for muito baixa, o filme resistente não será totalmente amolecido e fluirá, resultando em má adesão entre o filme seco e a superfície do laminado revestido de cobre; se a temperatura for muito alta, o solvente no resist se volatilizará rapidamente para gerar bolhas e o filme seco se tornará frágil e formará descolamento e descamação durante o choque elétrico da eletrodeposição, resultando em revestimento de sangramento.

(2) A pressão do filme está muito alta ou muito baixa

Se a pressão for muito baixa, a superfície do filme ficará irregular ou haverá um espaço entre o filme seco e a placa de cobre, que não atenderá aos requisitos da força de ligação; se a pressão for muito alta, o solvente da camada de resistência evaporará demais, fazendo com que o filme seco se torne quebradiço e se torne quebradiço após a galvanoplastia. Vai decolar.

(3) A energia de exposição é muito alta ou muito baixa

Quando a exposição é insuficiente, devido à polimerização incompleta, o filme incha e amolece durante o processo de revelação, resultando em linhas pouco nítidas ou até mesmo na queda da camada do filme; Chapeamento de infiltração.