Razões para danos ou penetração de placa pcb de filme seco e sua melhoria

A fiação da placa PCB é muito precisa, e muitos fabricantes de PCB usam o processo de filme seco para transferir o padrão do circuito.

1. Há um buraco no filme seco quando o buraco é mascarado

(1) Reduzir a temperatura e a pressão do filme;

(2) Melhorar a rugosidade da parede do orifício e da cortina;

(3) Aumentar a energia da exposição;

(4) reduzir a pressão do desenvolvimento;

(5) O tempo após as filmagens não deve ser estacionado por muito tempo, de modo a não fazer com que o filme semi-fluido difunda e dilua nos cantos;

(6) Ao furar o filme, o filme seco que usamos não deve ser esticado muito fortemente.

2. O revestimento de infiltração ocorre durante a eletroplaca de filme seco, indicando que a película seca e a folha de cobre não são firmemente aderidas, de modo que a solução de eletroplaca entra. A ocorrência de revestimento de infiltração é causada pelas seguintes razões ruins:

(1) A temperatura do filme é muito alta ou muito baixa

Se a temperatura estiver muito baixa, o filme de resistência não será totalmente suavizado e fluiu, resultando em má adesão entre o filme seco e a superfície do laminado revestido de cobre; se a temperatura estiver muito alta, o solvente na resistência irá volatilizar rapidamente para gerar bolhas, e o filme seco se tornará frágil, e forma decolagem e descascamento durante o choque elétrico eletroplaca, resultando em revestimento sangrento.

(2) A pressão do filme é alta ou baixa

Se a pressão estiver muito baixa, a superfície do filme será desigual ou haverá uma lacuna entre o filme seco e a placa de cobre, que não atenderá aos requisitos da força de ligação; se a pressão for muito alta, o solvente da camada de resistência evaporará demais, fazendo com que o filme seco se torne frágil, e ele se tornará frágil após a eletroplacagem. Vai decolar.

(3) A energia de exposição é alta ou baixa

Quando a exposição é insuficiente, devido à polimerização incompleta, o filme incha e suaviza durante o processo de desenvolvimento, resultando em linhas pouco claras ou mesmo a camada de filme caindo; Infiltração.