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PCB Rígida-Flex HDI
HDI Rigid-Flex PCB HDI Rigid-Flex PCBs têm vias cegas e enterradas com uma espessura de área rígida muito fina de 0,6 mm. Estes PCBs HDI Rigid-Flex não têm um design fácil, mas com a ajuda de equipamentos avançados e décadas de experiência em fabricação, fabricamos com sucesso estes PCBs HDI Rigid-Flex com taxa de defeito zero. HDI Rigid-Flex PCB, também denominado circuito rígido-flex multicamadas com as vantagens de PCB rígido e flexível. E os PCBs HDI Rigid-Flex têm uma interconexão ou densidade de rastreamento mais alta do que os PCBs normais. Isso permite o uso de vias menores, microvias e técnicas avançadas de empacotamento.
Descrição
PCB Rígida-Flex HDI
As placas de circuito rígido-flexível HDI são feitas através da colagem de materiais de circuito finos e flexíveis multicamadas. As camadas são primeiro laminadas juntas para formar um único PCB flexível. Adesivos são então usados para unir as camadas. Essas placas laminadas resultantes suportam altas temperaturas e pressões para garantir uma ligação firme entre as duas camadas rígidas e flexíveis.
As placas rígidas-flexíveis HDI apresentam alta densidade de circuito, dissipação de calor e resistência química, por isso são usadas principalmente em uma variedade de dispositivos eletrônicos, incluindo telefones celulares, laptops e tablets, mas também em equipamentos médicos, equipamentos militares e aeroespaciais. indústria.
Empilhamento de PCB HDI Rigid-Flex
A estrutura rígida-flexível do PCB utiliza furos cegos e enterrados, ou seja, circuito rígido-flexível HDI. As placas de circuito rígido-flex HDI são normalmente acionadas por aplicações BGA de alta densidade que exigem vias em pads. Este tipo de construção também pode exigir uma construção assimétrica se as vias cegas precisarem ser interconectadas à camada do circuito flexível.
Empilhamento de PCB 2F+6R+2F HDIRigid-Flex
Esta é uma placa rígida-flexível de 10 camadas com design HDI cego e enterrado. E a placa rígida HDI-flex adota o processo HDI + VOP de primeira ordem. Após as vias cegas do laser, elas precisam ser revestidas e preenchidas, e o processo de obstrução da resina deve atender aos requisitos de estabilidade do sinal do projeto do produto. Consulte o empilhamento de placas rígidas-flexíveis HDI de primeira ordem.
Esse empilhamento foi criado para uma placa Rigid-Flex de 10-camada, principalmente para produtos de inteligência artificial. Este empilhamento de placas rígidas-flexíveis HDI de primeira ordem mostra todas as espessuras de camada e locais de furos. A parte FPC possui vias enterradas e a parte rígida possui furos cegos.
Empilhamento de PCB 2R+2F+2R HDIRigid-Flex
A placa rígida-flex adota a tecnologia HDI, sua flexibilidade de design, confiabilidade e eficiência de fiação são significativamente melhoradas. Consulte o empilhamento de PCB 2R{2}}F+2R HDI Rigid-Flex abaixo.
Este é um empilhamento de circuito rígido-flexível 2+ HDI e sua estrutura é 2R+2F+2R, que é combinada com 2 camadas rígidas, 2 camadas flexíveis e 2 camadas rígidas. E esta placa rígida-flexível HDI tem vias enterradas, vias cegas.
A placa rígida-flex HDI possui uma via cega de L1 a L2 e uma via enterrada de L2 a L5. Finalmente, há uma via cega na parte inferior de L6 a L5. Este circuito rígido-flexível HDI de 6 camadas é uma estrutura simétrica na qual a camada flexível está localizada no centro do empilhamento do material.
2R+2F+2R Empilhamento de cada camada de interconexão (ELIC) HDI Rigid-flexPCB
À medida que os circuitos rígidos-flex multicamadas com mais contagens de camadas e as camadas de circuito das placas rígidas-flexíveis estão se tornando mais finas, novas tecnologias HDI são usadas para aumentar a densidade de interconexão. A interconexão de cada camada (ELIC) é uma tecnologia HDI mais alta que permite aos engenheiros de projeto de PCB permitir que os engenheiros de projeto de PCB criem placas rígidas-flexíveis ultrafinas e mais flexíveis com alta densidade funcional. As avançadas placas rígidas-flexíveis HDI de interconexão em todas as camadas (ELIC) contêm microvias empilhadas preenchidas com cobre multicamadas em almofadas para obter interconexões mais complexas. Consulte o abaixo 2R+2F+2R Empilhamento de interconexão de cada camada (ELIC) HDI Rigid-flexPCB.
Este empilhamento de PCB rígida-flexível 2R+2F+2R Every Layer Interconnection (ELIC) HDI é aplicado em equipamentos médicos que exigem interconexão de alta densidade. O empilhamento de microvias economiza espaço e aumenta a densidade, proporcionando maior flexibilidade de conexão interna, melhores recursos de roteamento e menor capacitância parasita. Se você quiser saber mais HDI Rigid-Flex PCB, entre em contato comigo livremente.
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