A tendência de desenvolvimento de placas flexíveis e rígidas

Beneficiando-se das vantagens abrangentes das placas PCB e placas FPC, as placas flexíveis e rígidas têm sido amplamente utilizadas em produtos eletrônicos. Além disso, como as placas rígidas flexíveis envolvem mais diferenças de material, todos os desafios técnicos vêm principalmente da seleção de combinações de materiais. Por exemplo, durante múltiplas laminações, as diferenças CTE de cada camada de material em todas as direções devem ser cuidadosamente consideradas e usadas em conjunto com placas de reforço para que a laminação de alinhamento de alta precisão possa ser alcançada para compensação de distorção.

Ao mesmo tempo, o design estrutural do painel rígido-flex também é um ponto de destaque de seu desenvolvimento. Em geral, placas rígidas flexíveis com funções equivalentes podem ter inúmeras opções de design. O projeto real deve começar com uma consideração abrangente, incluindo confiabilidade do produto, tamanho, peso e complexidade de montagem. Além disso, as capacidades de fabricação e os elementos materiais do fabricante devem ser considerados para um projeto ideal com procedimentos mínimos de aquisição. Por exemplo, placas rígidas flexíveis de 3- a 8-camadas comuns podem utilizar laminados revestidos de cobre CCL com ou sem adesão. Da mesma forma, as camadas de cobertura das regiões flexíveis na placa rígida-flex têm estruturas diferentes.

Outra tendência de pesquisa e desenvolvimento de placas rígidas flexíveis está na fabricação de PCBs integrados a componentes. Na maioria dos casos, a incorporação de resistores e capacitores deve ser realizada em regiões rígidas sem afetar o desempenho de regiões flexíveis. Pela segunda vez, esta aplicação impõe exigências rigorosas ao material. Além disso, o PCB flexível pode funcionar normalmente na tecnologia de empacotamento em escala de chip CSP, enquanto a estrutura do PCB incorporado ao componente apresenta desafios e requisitos para a tecnologia de empacotamento.