CU4000 LoPro ® Quais são as características dos produtos de folha de cobre eletrolítico?

CU4000 LoPro ® As características dos produtos de folha de cobre eletrolítico são as seguintes:

Tecnologia de processamento reverso: CU4000 LoPro ® A folha de cobre adota um processo especial de tratamento reverso, que faz com que a folha de cobre tenha uma camada adesiva muito fina para aumentar a adesão entre a folha de cobre lisa e o meio.
Reduza as perdas do circuito: Em altas frequências, a folha de cobre CU4000 LoPro ® pode reduzir as perdas do circuito, o que é particularmente importante para a aplicação de circuitos de alta frequência.
Otimizando o design de placas multicamadas: Em linha com RO4000 ® Ao usar painéis laminados juntos, a folha de cobre CU4000 LoPro ® pode otimizar a precisão das molduras de placas multicamadas enquanto reduz a necessidade de preenchimento de folhas semicuradas.
Alta resistência ao descascamento: Devido ao uso de um processo especial de tratamento reverso, a folha de cobre CU4000 LoPro ® em RO4400 ™ A série de materiais de chip semicurados possui maior resistência ao descascamento, garantindo a estabilidade e confiabilidade da placa de circuito.
Resistência e alongamento a altas temperaturas: a folha de cobre CU4000 LoPro ® é uma folha de cobre de alta temperatura e alto alongamento de grau 3 em IPC-4562, com excelente resistência a altas temperaturas e desempenho de alongamento, que pode atender às necessidades de vários produtos de alta qualidade formulários.