Conceito básico da placa multicamadas pcb

A placa multi-camadas do PCB refere-se à placa de circuito de várias camadas usada em produtos elétricos, e a placa de várias camadas usa mais placas de fiação de lado único ou dupla. Uma placa de circuito impressa com uma camada interna de dois lados, duas camadas externas de lado único, ou duas camadas internas de dois lados e duas camadas externas de lado único, alternadas pelo sistema de posicionamento e material de ligação isolante, e padrões condutivos. Placas de circuito impressos que são interconectadas de acordo com os requisitos de design tornam-se placas de circuito impressos de quatro camadas e seis camadas, também conhecidas como placas de circuito impressos em várias camadas

Com o desenvolvimento contínuo de SMT (Surface Mount Technology) e a introdução contínua de uma nova geração de SMD (Dispositivos de Montagem de Superfície), como QFP, QFN, CSP, BGA (especialmente MBGA), os produtos eletrônicos são mais inteligentes e miniaturizados, por isso promoveu a grande reforma e o progresso da tecnologia da indústria pcb. Desde que a IBM desenvolveu com sucesso uma placa multicamadas de alta densidade (SLC) em 1991, grandes grupos em vários países também desenvolveram sucessivamente uma variedade de microplatas de interconexão de alta densidade (IDH). O rápido desenvolvimento dessas tecnologias de processamento levou o projeto do PCB a desenvolver gradualmente na direção de fiação de várias camadas e de alta densidade. As placas impressas multicamadas têm sido amplamente utilizadas na produção de produtos eletrônicos devido ao seu design flexível, desempenho elétrico estável e confiável e desempenho econômico superior.