Princípio de trabalho do substrato de alumínio

A superfície do dispositivo de energia é montada na camada do circuito. O calor gerado pelo dispositivo é rapidamente conduzido para a camada base metálica através da camada isolante, e então o calor é transferido pela camada base metálica, de modo a perceber a dissipação de calor do dispositivo.

Em comparação com o TRADICIONAL FR-4, o substrato de alumínio pode reduzir a resistência térmica ao mínimo, de modo que o substrato de alumínio tenha excelente condutividade térmica; em comparação com o circuito de cerâmica de filme grosso, suas propriedades mecânicas são extremamente excelentes.

Além disso, o substrato de alumínio tem as seguintes vantagens únicas:

Em conformidade com os requisitos do RoHS;

Mais adequado para o processo SMT;

Tratamento extremamente eficaz da difusão térmica em esquemas de projeto de circuito, reduzindo assim a temperatura de operação do módulo, prolongando a vida útil e melhorando a densidade e confiabilidade de energia;

Reduzir a montagem de dissipadores de calor e outros hardwares (incluindo materiais de interface térmica), reduzir o volume do produto e reduzir os custos de hardware e montagem; otimizar a combinação de circuitos de potência e circuitos de controle;

Substituição de substratos cerâmicos frágeis por melhor durabilidade mecânica.