Por que existem poucas placas de três camadas no PCB

1. O processo é o mesmo

Pode ser fabricado em uma fábrica de PCB. Uma placa de quatro camadas geralmente é usada para pressionar uma folha de cobre em cada lado de um NÚCLEO, e uma folha de cobre é pressionada em um lado de uma placa de três camadas para teste. Em termos de fluxo de processo, eles devem ser pressionados juntos.

2. O preço é o mesmo

A diferença no custo do processo entre os dois é que há mais uma folha de cobre e uma camada de ligação para a placa de quatro camadas. A diferença de custo não é grande. Quando as cotações da fábrica de placas, geralmente 3-4 camadas são cotadas como uma nota, e a cotação é baseada em um número par (é claro, mais do que várias camadas) ), por exemplo, se você projetar um {{2} }layer board, a outra parte cotará de acordo com o preço de um 6-layer board, ou seja, o preço que você projeta para um 3-layer board é o mesmo que o seu preço para um { {5}}placa de camada.

3. Processo estável

Na tecnologia de processo PCB, a placa de quatro camadas é melhor controlada do que a placa de três camadas, principalmente em termos de simetria, o grau de deformação da placa de quatro camadas pode ser controlado abaixo de 0,7 por cento (IPC600 padrão), mas quando o tamanho da placa de três camadas é grande, o empenamento excederá esse padrão, o que afetará a confiabilidade do patch SMT e de todo o produto; portanto, geralmente os designers não projetam camadas com números ímpares. As camadas são projetadas como 6 camadas e 7 camadas são projetadas como 8-placas de camada.