O impacto das aplicações 5G na cadeia da indústria de placas HDI pcb

O PCB é o componente principal dos produtos eletrônicos, que vão desde relógios até automóveis, qualquer produto eletrônico, grande ou pequeno, será carregado com placas PCB sofisticadas. Esta enorme indústria gerada por produtos eletrônicos conecta muitas indústrias subdivididas no rio, midstream e downstream. A indústria upstream do PCB é principalmente a P&D e a produção de matérias-primas como papel alumínio de cobre, resina, pano de fibra de vidro, tinta, etc. A indústria midstream é principalmente laminados revestidos de cobre, e o a jusante é a aplicação de produtos PCB.

Em 2022, os seguintes fatores levarão a grandes mudanças nas indústrias upstream, midstream e downstream do PCB.

A construção de estações base 5G teve início em 2018, e a construção acelerou de 2019 para 2020, e este ano atingirá um clímax de construção. Em 28 de fevereiro, o Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação declarou em uma conferência de imprensa realizada pelo Escritório de Informações do Conselho de Estado que mais de 600.000 estações base 5G serão construídas em 2022, e o número total de estações base chegará a 2 milhões de yuans até o final de 2022. Do início das obras em 2018 até o final de 2021, serão construídos 142,5, e mais de 600 mil serão construídas em 2022, até 42,11% do total de obras nos quatro anos, e o número total de obras atingirá um recorde.

A comunicação 5G tem as características de alta velocidade, alta frequência, grande capacidade, baixa latência e alta confiabilidade, o que forçará as placas de circuito atuais a fazer mudanças. Placas de circuito de médio a baixo padrão não serão mais aplicáveis, e os fornecedores de placas de circuito são obrigados a atualizar seus produtos para produzir placas de circuito impresso que possam atender aos requisitos de comunicação acima do 5G.

Durante o clímax da construção da estação base 5G, a demanda de placas HD PCB para comunicações 5G será significativamente maior do que nos últimos anos. O impacto dessa grande demanda levará a mudanças drásticas na cadeia da indústria de PCB.

A primeira é a folha de cobre rio acima do PCB. Seus materiais precisam ser atualizados para atender aos requisitos de alta frequência e alta velocidade do 5G, o que empurrará a folha de cobre do circuito eletrônico para mudar na direção do alto desempenho. A folha de cobre produzida pelas empresas nacionais é baseada principalmente em produtos convencionais, e a folha de cobre de circuito eletrônico de alto desempenho também depende fortemente das importações, o que provocará grandes mudanças no projeto de expansão da folha de cobre este ano, e as empresas podem mudar seu foco para circuitos eletrônicos de alto desempenho. A direção de expansão da capacidade de produção de papel alumínio e folha de lítio da bateria de cobre.

Além dos materiais de papel alumínio de cobre, outras resinas de folha, pano de fibra de vidro e laminados revestidos de cobre também precisam ser atualizados na tecnologia do produto. Atualmente, a Chaohua Technology, Shengyi Technology, Honghe Technology e outros fabricantes de materiais já implantaram materiais de alta frequência e alta velocidade.

A produção de placas de circuito mudará na direção de alta multi camada, alta precisão e alta densidade. Além de contar com a ajuda de materiais de alta frequência e alta velocidade a montante, também é necessário melhorar ainda mais o processo de produção de placas de circuito, o que também apresenta mais requisitos para equipamentos especiais para PCB. altas demandas.

Atualmente, equipamentos sofisticados de transferência de padrões e gravura a vácuo, equipamentos de detecção para largura de linha e espaçamento de acoplamento que monitora e troca de dados de feedback em tempo real, equipamentos de eletroplacização com boa uniformidade e equipamentos de laminação de alta precisão podem atender às necessidades de produção de placas de circuito high-end 5G. Em 2022, a demanda por equipamentos para placas 5G PCB aumentará significativamente, e os conhecidos fabricantes nacionais de equipamentos específicos para PCB provavelmente iniciarão uma nova rodada de expansão de equipamentos. Na circunstância em que a capacidade de produção de equipamentos domésticos não pode ser satisfeita, pode haver um aumento nas empresas para introduzir um grande número de equipamentos especiais de placa de circuito 5G avançados estrangeiros. A Shenlian Circuit HDI Board Factory investiu 3 bilhões para introduzir equipamentos avançados para produzir produtos PCB, HDI, PCB Rígido-Flex e FPC de alta qualidade, fornecendo aos clientes um serviço único.

2022 é um ano de grandes mudanças na indústria de placas de circuito impresso. O clímax da construção da estação base 5G sozinho levará a grandes mudanças nas indústrias de fluxo médio e a jusante das placas de circuito. Além disso, há fatores sobrepostos, como novos veículos energéticos, inteligência artificial e Internet das Coisas, que geraram o surgimento de um novo ciclo na indústria do PCB.