Estrutura básica da placa de circuito flexível

Substrato de papel alumínio de cobre (Filme de Cobre)

Folha de cobre: basicamente dividida em cobre eletrolítico e cobre laminado. Espessuras comuns são 1oz 1/2oz e 1/3 oz

Filme de substrato: Espessuras comuns são de 1mil e 1/2mil.

Cola (adesivo): A espessura é determinada de acordo com as exigências do cliente.

Filme protetor de filme de capa (filme de capa)

Filme protetor de filme de capa: para isolamento superficial. As espessuras comuns são de 1mil e 1/2mil.

Cola (adesivo): A espessura é determinada de acordo com as exigências do cliente.

Documento de liberação: para evitar que o adesivo aduste à matéria estrangeira antes de pressionar; fácil de operar.

Placa de reforço (Peque-forte pi)

Placa de reforço: Reforce a resistência mecânica do FPC e facilite as operações de montagem da superfície. As espessuras comuns variam de 3mil a 9mil.

Cola (adesivo): A espessura é determinada de acordo com as exigências do cliente.

Documento de liberação: evite o adesivo de adesão à matéria estranha antes de pressionar.

EMI: Filme de blindagem eletromagnética para proteger o circuito dentro da placa de circuito contra interferências do mundo exterior (área eletromagnética forte ou área suscetível).