1 mais N mais 1 HDI PCB

Os furos cegos podem realizar a conexão do chapeamento através do furo (PTH) entre a camada interna e a camada externa

O orifício enterrado pode realizar a conexão do chapeamento através de vias cegas para o orifício grande entre a camada interna e a camada interna.

 

Ambas as vias cegas e enterradas são furos pequenos de 0.05mm-0.15mm. Os métodos de formação de orifícios de vias cegas enterradas incluem formação de orifícios a laser, orifícios de corrosão por plasma e formação de orifícios fotoinduzidos. A fábrica HDI PCB geralmente usa a formação de furos a laser, e a formação de furos a laser é dividida em lasers ultravioleta CO2 e YAG (UV).

 

Empilhamento de PCB de Interconector de Alta Densidade (HDI)

 

IDH 1 mais N mais 1 é a estrutura mais básica do IDH. 1 mais N mais 1 significa que tanto a primeira quanto a última camada precisam fazer furos cegos (geralmente feitos por perfuração a laser). Esses furos são feitos principalmente na área BGA. Deve haver espaço suficiente em outros lugares. Se for uma placa de quatro camadas, será 1-2 camadas e 3-4 camadas. Se for um tabuleiro de 6 camadas, serão 1-2 camadas e 5-6 camadas. Quanto aos buracos enterrados, olhe assim para não sair.

 

 

HDI 1 mais 4 mais 1(6 camadas) Stackup típico, sem vias enterradas.

 

HDI simples de seis camadas de primeira ordem (pressão única de placas de 6 camadas, a estrutura de empilhamento é 1 mais 4 mais 1) Existem apenas orifícios passantes e vias cegas na placa, mas nenhuma via enterrada. A diferença entre esta situação e a placa passante é apenas sem vias cegas. HDI PCB Sticture precisa de um ajuste de pressão, vias cegas revestidas e furos passantes na produção. A diferença entre HDI de seis camadas e placas multicamadas é que são necessários vários processos, como furos cegos de perfuração a laser.

 

Esta estrutura de empilhamento HDI 1 mais 4 mais 1 não possui orifícios enterrados; portanto, na produção, a camada 1 e 3 podem ser usadas como placa principal, as camadas 4 e 5 podem ser usadas como outra placa principal e a camada externa pode ser adicionada a camada dielétrica de PP e folha de cobre. E são laminados juntos após a adição da camada dielétrica de PP no meio. Essa fabricação simplifica a estrutura e economiza custos de fabricação, além de encurtar o ciclo de produção.

 

 

HDI 1 mais 4 mais 1 Stackup típico, sem vias de passagem.

 

Cego de primeira ordem de 6 camadas enterrado via HDI, esta placa HDI PCB cancela através da estrutura do orifício. E as cortinas de primeira ordem de 6 camadas enterradas através da estrutura HDI precisam ser laminadas duas vezes, revestindo as vias enterradas uma vez e os orifícios obstruídos com resina uma vez, revestindo as vias cegas uma vez. Essa estrutura HDI também economiza uma certa quantia de custo e reduz o tempo de entrega. Por favor, veja a seguir 1 mais 4 mais 1 HDI PCB sem empilhamento de vias.

 

Padrão de 6 camadas HDI 1 mais 4 mais 1 Stackup

 

HDI 1 plus padrão de 6 camadas (Pressione 6 camadas de cada vez, o empilhamento é (1 mais 4 mais 1)), este tipo de empilhamento de placa é (1 mais N mais 1), (N maior ou igual a 2, N é número par), esta placa HDI 1 plus PCB de 6 camadas possui orifícios passantes, vias enterradas e vias cegas. Esta pilha de PCB de 6 camadas 1 mais HDI é o design principal da indústria. Este processo é o mais complicado, exigindo duas vias prensadas, uma vez revestidas enterradas, uma vez o orifício do tampão de resina e uma vez revestidas as vias cegas e os orifícios passantes.

Mais 1 mais HDI PCB Stackup

 

4 camadas 1 mais N mais 1 HDI (1 mais 2 mais 1) Empilhamento

 

 

6 camadas 1 mais N mais 1 HDI (1 mais 4 mais 1) Empilhamento

 

 

8 camadas 1 mais N mais 1 HDI (1 mais 6 mais 1) Empilhamento

 

 

10 camadas 1 mais N mais 1 HDI (1 mais 8 mais 1) Empilhamento

 

 

12 camadas 1 mais N mais 1 HDI (1 mais 10 mais 1) Empilhamento

 

 

14 camadas 1 mais N mais 1 HDI (1 mais 12 mais 1) Empilhamento

 

 

Processamento de Fabricação de PCB de Interconector de Alta Densidade (HDI)

 

O 1 plus HDI é fazer furos depois de pressionar uma vez, pressionar a folha de cobre uma vez e fazer furos a laser. Esta placa 1 plus HDI é relativamente simples e o processo e o processo são bem controlados. Por favor, verifique o Processamento de Fabricação de PCB de Interconector de Alta Densidade (HDI) anexado.

 

 

Diagrama típico de microseção da placa de circuito HDI (1 mais N mais 1)

 

4 CamadasHDI 1 mais 2 mais 1 Microseção		6 CamadasHDI 1 mais 4 mais 1 Microseção
8 CamadasHDI 1 mais 6 mais 1 Microseção		1 LayersHDI 1 mais 8 mais 1 Microseção

 

1 mais N mais 1 placas HDI têm sido amplamente utilizadas na produção de PCB com um BGA de 0.5 bits. É usado quando a espessura da folha FR4 da placa de circuito HDI é menor ou igual a 4mil. Ao usar PP, geralmente use 1080, tente não usar 2116 PP. Quando o cliente não tem requisitos, a folha de cobre no substrato é preferencialmente 1OZ na camada interna do PCB tradicional, a placa HDI usa preferencialmente HOZ e 1/3OZ é preferencialmente usado na camada de revestimento interno e externo da folha de cobre.

 

Qualquer projeto de placa HDI (High Density Interconnect PCB) que precise ser produzido, envie-nos um e-mail: Cathy@beton-tech.com. A fábrica de PCBs BETON HDI é, sem dúvida, a sua melhor escolha de fabricante de PCB! Fábrica de PCBs BETON HDI com produtos PCB de baixo custo e alta qualidade, excelente serviço!

Tag: 1 plus n plus 1 hdi pcb, China, fornecedores, fabricantes, fábrica, personalizado, comprar, barato, cotação, preço baixo, amostra grátis