Placa de protótipo de PCB de cerâmica

Detalhes do produto

Características da placa de cerâmica

◆Esforço mecânico forte, forma estável; alta resistência, alta condutividade térmica, alto isolamento; forte força de ligação, anti-corrosão.

◆ Excelente desempenho do ciclo térmico, o número de ciclos pode chegar a 50,000 vezes e a confiabilidade é alta.

◆Igual à placa PCB (ou substrato IMS), pode gravar várias estruturas de padrão; sem poluição e sem poluição.

◆A temperatura de operação é de -55 graus ~850 graus; o coeficiente de expansão térmica é próximo ao do silício, o que simplifica o processo de produção dos módulos de potência.

Vantagens do PCB de cerâmica

◆ O coeficiente de expansão térmica do substrato cerâmico é próximo ao do chip de silício, o que pode economizar o chip Mo da camada de transição, economizar mão de obra, material e custo;

◆Reduza a camada de solda, reduza a resistência térmica, reduza os vazios e melhore o rendimento;

◆Sob a mesma capacidade de transporte de corrente, a largura da linha de folha de cobre de 0,3 mm de espessura é apenas 10% da das placas de circuito impresso comuns;

◆ A excelente condutividade térmica torna o pacote do chip muito compacto, de modo que a densidade de potência é muito melhorada e a confiabilidade do sistema e do dispositivo é melhorada;

◆ Substrato cerâmico ultrafino (0.25mm) pode substituir BeO, sem problemas de toxicidade ambiental;

◆Grande capacidade de carga de corrente, 100Uma corrente passa continuamente por um corpo de cobre de 1 mm de largura e 0,3 mm de espessura, o aumento de temperatura é de cerca de 17 graus; A corrente de 100A passa continuamente através do corpo de cobre de 2mm de largura e 0,3mm de espessura, o aumento de temperatura é de apenas cerca de 5 graus;

◆Baixa resistência térmica, a resistência térmica do substrato cerâmico de 10×10mm é de 0.31K/W, a resistência térmica do substrato cerâmico de 0.63mm de espessura é {{10}},31 K/W, a resistência térmica do substrato cerâmico de 0,38 mm de espessura é de 0,19 K/W e a resistência térmica do substrato cerâmico de 0,25 mm de espessura é de 0,14 K/W.

◆ Alta tensão suportável de isolamento para garantir a segurança pessoal e a proteção do equipamento.

◆ Novos métodos de embalagem e montagem podem ser realizados, tornando o produto altamente integrado e compacto.

Pode usar as pastas condutoras de prata ou ouro para colocar conexões de traço em cada camada no processo de fabricação de placas cerâmicas.

Em segundo lugar, depois de imprimir e empilhar as camadas de cerâmica, ele assará toda a pilha em um forno.

No entanto, o processo de prensagem/cozimento e sinterização a quente para PCB multicamadas facilita a integração imediata de componentes passivos nas camadas internas de um PCB de cerâmica. Isso é impossível em uma placa fabricada com material FR-4, portanto, o designer de PCB pode aumentar a densidade de componentes e conexões em camadas internas.

BETON pode fornecer placa de protótipo de PCB de cerâmica. Se você tiver alguma placa de protótipo de PCB de cerâmica, sinta-se à vontade para entrar em contato conosco.

Perguntas frequentes

1. você teria um desconto se eu tivesse um pedido grande?
R: sim, podemos oferecer descontos diferentes de acordo com a quantidade do seu pedido.

2.; Em qual campo seus produtos são aplicados?

Nossos produtos são amplamente utilizados em dispositivos médicos, equipamentos industriais, automotivo, aeroespacial, eletrônicos de consumo e assim por diante.

3. você aceita design personalizado em tamanho?
R: sim, se o tamanho for razoável

4. você poderia imprimir o logotipo da nossa empresa na placa de identificação e no pacote?
R: Sim, podemos fazer isso.

5. tem um produto que quer ser feito em outro material especial, você consegue?
R: claro, você só precisa nos fornecer desenhos ou amostras projetadas e o departamento de p & d estimará que, se podemos fazer ou não, daremos a resposta mais satisfatória.

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